很多运用在粘结散热片，散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、添补PCB、金属构件和机壳之间的空地，在添补不平坦的外表以外，同时也将热源传导出去，即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用，充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便。导热双面胶贮存于常温，65%RH环境中。在出产日期后12个月内运用，可获得优秀运用性能。